器件3D模型

￥ 27.07

DS3150QC1+ 数据手册 - Maxim Integrated（美信）

制造商:

Maxim Integrated（美信）

分类:

接口芯片

封装:

LCC-28

描述:

电信接口IC 3.3V DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DS3150QC1+ 数据手册 (28 页)

引脚图在1 页 17 页 25 页Hot

封装尺寸在26 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页 6 页

DS3150QC1+ 数据手册 (28 页)

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DS3150QC1+ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LCC-28

电路数

1 Circuit

电源电压

3.135V ~ 3.465V

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DS3150QC1+ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

0℃ ~ 70℃

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DS3150QC1+ 符合标准

DS3150QC1+ 概述

DS3150QC1+ 数据手册

Maxim Integrated（美信）

28 页 / 0.73 MByte

DS3150QC1+ 产品设计参考手册

Maxim Integrated（美信）

21 页 / 0.12 MByte

DS3150QC1+ 其他数据使用手册

Maxim Integrated（美信）

5 页 / 0.02 MByte

DS3150QC1+ 开发手册

Maxim Integrated（美信）

10 页 / 0.22 MByte

DS3150QC1+ 产品描述及参数

Maxim Integrated（美信）

28 页 / 0.69 MByte

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