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器件3D模型
¥ 129.91
DS33X82+ 数据手册 - Maxim Integrated(美信)
制造商:
Maxim Integrated(美信)
分类:
光纤与光通信设备
封装:
LBGA-256
描述:
电信接口IC Ethernet Over PDH Mapping Devices
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
DS33X82+ 数据手册 (375 页)
引脚图
在
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370 页
371 页
372 页
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封装尺寸
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在
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DS33X82+ 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
LBGA-256
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V,2.5V,3.3V
查看数据手册 >
DS33X82+ 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
DS33X82+ 符合标准
DS33X82+ 海关信息
DS33X82+ 概述
●
数据传输 接口 256-CSBGA(17x17)
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