器件3D模型

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DS36C200MX 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-14

描述:

LVDS 接口集成电路 Dual High Speed Bi-Directional Differential Transceiver 14-SOIC 0 to 70

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS36C200MX 数据手册 (16 页)

引脚图在8 页Hot

封装尺寸在12 页 13 页 14 页

典型应用电路图在1 页

DS36C200MX 数据手册 (16 页)

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DS36C200MX 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

电源电压

5.00 V

封装

SOIC-14

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

功耗

1.255 W

数据速率

100 Mbps

功耗

55.0 W

输出电压(Max)

285 mV

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

1255 mW

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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DS36C200MX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

8.64 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS36C200MX 符合标准

DS36C200MX 概述

DS36C200MX 数据手册

TI（德州仪器）

16 页 / 0.87 MByte

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