器件3D模型

￥ 0.397

DS92001TMA 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-8

描述:

DS92001 3.3V B / LVDS ， BLVDS缓冲区 DS92001 3.3V B/LVDS-BLVDS Buffer

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS92001TMA 数据手册 (17 页)

引脚图在6 页Hot

封装尺寸在11 页 13 页 14 页

典型应用电路图在7 页

原理图在1 页

DS92001TMA 数据手册 (17 页)

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DS92001TMA 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

50 mA

通道数

1 Channel

功耗

726 mW

数据速率

400 Mbps

功耗

165 W

输入电压(Min)

70 mV

输出电压(Max)

500 mV

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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DS92001TMA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS92001TMA 符合标准

DS92001TMA 概述

DS92001TMA 数据手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.87 MByte

DS92001TMA 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

12 页 / 0.44 MByte

DS92001 数据手册

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3.3V B/LVDS-BLVDS 缓冲器

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3.3V B / LVDS ， BLVDS缓冲区 3.3V B/LVDS-BLVDS Buffer

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DS92001TMAX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

DS92001 3.3V B / LVDS ， BLVDS缓冲区 DS92001 3.3V B/LVDS-BLVDS Buffer

DS92001TLD/NOPB 数据手册

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DS92001TLD 数据手册

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DS92001 3.3V B / LVDS ， BLVDS缓冲区 DS92001 3.3V B/LVDS-BLVDS Buffer

DS92001TMA 数据手册

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