器件3D模型

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DS92001TMAX 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-8

描述:

DS92001 3.3V B / LVDS ， BLVDS缓冲区 DS92001 3.3V B/LVDS-BLVDS Buffer

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DS92001TMAX 数据手册 (17 页)

引脚图在6 页Hot

封装尺寸在11 页 13 页 14 页

典型应用电路图在7 页

原理图在1 页

DS92001TMAX 数据手册 (17 页)

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DS92001TMAX 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

供电电流

50 mA

通道数

1 Channel

功耗

726 mW

功耗

165 W

输出电压(Max)

500 mV

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

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DS92001TMAX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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DS92001TMAX 符合标准

DS92001TMAX 数据手册

TI（德州仪器）

17 页 / 0.87 MByte

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