器件3D模型

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DSPIC30F6013AT-20I/PT 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

TQFP-80

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DSPIC30F6013AT-20I/PT 数据手册 (238 页)

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DSPIC30F6013AT-20I/PT 数据手册 (238 页)

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DSPIC30F6013AT-20I/PT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TQFP-80

RAM大小

6K x 8

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DSPIC30F6013AT-20I/PT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC30F6013AT-20I/PT 符合标准

DSPIC30F6013AT-20I/PT 概述

DSPIC30F6013AT-20I/PT 数据手册

Microchip（微芯）

238 页 / 3.54 MByte

DSPIC30F6013AT-20I/PT 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

26 页 / 0.22 MByte

DSPIC30F6013AT-20I/PT 用户编程技术手册

Microchip（微芯）

66 页 / 1.52 MByte

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24 页 / 1.7 MByte

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