器件3D模型

￥ 11.135

DSPIC33EP256MU814T-I/PL 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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DSPIC33EP256MU814T-I/PL 数据手册 (20 页)

原理图在3 页

DSPIC33EP256MU814T-I/PL 数据手册 (20 页)

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DSPIC33EP256MU814T-I/PL 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

封装

LQFP-144

RAM大小

12K x 16

位数

16 Bit

ADC数量

2 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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DSPIC33EP256MU814T-I/PL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC33EP256MU814T-I/PL 符合标准

DSPIC33EP256MU814T-I/PL 概述

DSPIC33EP256MU814T-I/PL 数据手册

Microchip（微芯）

20 页 / 7.79 MByte

DSPIC33EP256MU814T-I/PL 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

20 页 / 0.2 MByte

DSPIC33EP256MU814T-I/PL 产品修订记录

Microchip（微芯）

4 页 / 0.04 MByte

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