器件3D模型

￥ 4.097

DSPIC33EP64GS502T-I/SO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC33EP64GS502T-I/SO 数据手册 (390 页)

引脚图在3 页 4 页 5 页 6 页 7 页 8 页 12 页 13 页 14 页 16 页 126 页 132 页 169 页Hot

封装尺寸在355 页

原理图在11 页 22 页 85 页 104 页 105 页 125 页 163 页 168 页 171 页 175 页 184 页 207 页 216 页

DSPIC33EP64GS502T-I/SO 数据手册 (390 页)

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DSPIC33EP64GS502T-I/SO 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

SOIC-28

RAM大小

8K x 8

位数

16 Bit

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

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DSPIC33EP64GS502T-I/SO 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC33EP64GS502T-I/SO 符合标准

DSPIC33EP64GS502T-I/SO 概述

DSPIC33EP64GS502T-I/SO 数据手册

Microchip（微芯）

390 页 / 3.63 MByte

DSPIC33EP64GS502T-I/SO 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

390 页 / 3.26 MByte

DSPIC33EP64GS502T-I/SO 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

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