器件3D模型

￥ 5.145

DSPIC33EV256GM006-I/MR 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

微控制器

封装:

QFN-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

DSPIC33EV256GM006-I/MR 数据手册 (450 页)

引脚图在4 页 5 页 6 页 7 页 8 页 9 页 18 页 148 页 149 页 151 页 178 页 179 页 247 页Hot

封装尺寸在415 页

原理图在13 页 22 页 92 页 111 页 124 页 143 页 173 页 175 页 176 页 177 页 181 页 189 页 193 页

DSPIC33EV256GM006-I/MR 数据手册 (450 页)

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DSPIC33EV256GM006-I/MR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

封装

QFN-64

RAM大小

16K x 8

位数

16 Bit

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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DSPIC33EV256GM006-I/MR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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DSPIC33EV256GM006-I/MR 符合标准

DSPIC33EV256GM006-I/MR 数据手册

Microchip（微芯）

450 页 / 3.94 MByte

DSPIC33EV256GM006-I/MR 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

506 页 / 4.39 MByte

DSPIC33EV256GM006-I/MR 产品描述及参数

Microchip（微芯）

64 页 / 0.41 MByte

DSPIC33EV256GM006-I/MR 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

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