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EFM32G890F128G-E-BGA112
器件3D模型
1.608
EFM32G890F128G-E-BGA112 数据手册 (205 页)
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EFM32G890F128G-E-BGA112 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
BGA-112
RAM大小
16K x 8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

EFM32G890F128G-E-BGA112 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

EFM32G890F128G-E-BGA112 数据手册

Silicon Labs(芯科)
205 页 / 3.15 MByte
Silicon Labs(芯科)
10 页 / 1.03 MByte

EFM32G890F128 数据手册

Silicon Labs(芯科)
SILICON LABS  EFM32G890F128-BGA112T  微控制器, 32位, ARM 皮质-M3, 32 MHz, 128 KB, 16 KB, 112 引脚, BGA
Silicon Labs(芯科)
Silicon Labs(芯科)
ARM微控制器 - MCU 128k Flash, 16k RAM, 4x40 LCD, AES
Silicon Labs(芯科)
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