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器件3D模型
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EP1C12F324I7 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA-324
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
EP1C12F324I7 数据手册 (385 页)
引脚图
在
162 页
314 页
317 页
377 页
Hot
封装尺寸
在
12 页
117 页
377 页
383 页
384 页
典型应用电路图
在
25 页
27 页
29 页
31 页
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原理图
在
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EP1C12F324I7 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA-324
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
EP1C12F324I7 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
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EP1C12F324I7 数据手册
EP1C12F324I7
数据手册
Intel(英特尔)
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EP1C12F324I7
产品设计参考手册
Intel(英特尔)
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EP1C12F324I7
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EP1C12F324
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可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) EP1C12F324I7N FBGA-324
EP1C12F324
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EP1C12F324
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EP1C12F324
C7
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