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器件3D模型
¥ 51.651
EP2C5F256I8 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
FBGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
EP2C5F256I8 数据手册
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EP2C5F256I8 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
256 Pin
封装
FBGA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
EP2C5F256I8 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
EP2C5F256I8 符合标准
EP2C5F256I8 数据手册
EP2C5F256I8
产品设计参考手册
Intel(英特尔)
44 页 / 0.67 MByte
EP2C5F256I8
其他数据使用手册
Intel(英特尔)
162 页 / 0.38 MByte
EP2C5F256I8
产品封装文件
Intel(英特尔)
470 页 / 5.61 MByte
EP2C5F256 数据手册
EP2C5F256
C8N
数据手册
Altera(阿尔特拉)
ALTERA EP2C5F256C8N 芯片, FPGA, CYCLONE II, 5K单元, 256FBGA
EP2C5F256
I8N
数据手册
Altera(阿尔特拉)
Cyclone FPGA,Altera### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
EP2C5F256
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数据手册
Altera(阿尔特拉)
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EP2C5F256
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