器件3D模型

￥ 116.35

EP3C25F324C8N 数据手册 - Intel（英特尔）

制造商:

Intel（英特尔）

封装:

BGA-324

描述:

FPGA - 現場可編程輯閘陣列 FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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EP3C25F324C8N 数据手册 (34 页)

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EP3C25F324C8N 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

324 Pin

封装

BGA-324

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.15V ~ 1.25V

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EP3C25F324C8N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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EP3C25F324C8N 符合标准

EP3C25F324C8N 数据手册

Intel（英特尔）

34 页 / 0.81 MByte

EP3C25F324C8N 产品设计参考手册

Intel（英特尔）

64 页 / 1.06 MByte

EP3C25F324C8N 其他数据使用手册

Intel（英特尔）

274 页 / 7.2 MByte

EP3C25F324C8N 产品描述及参数

Intel（英特尔）

14 页 / 0.37 MByte

EP3C25F324C8N 产品封装文件

Intel（英特尔）

8 页 / 0.11 MByte

EP3C25F324C8N 产品修订记录

Intel（英特尔）

6 页 / 0.18 MByte

EP3C25F324C8 数据手册

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Altera（阿尔特拉）

215个I/O VCC=1.15~1.25V 315MHz 324脚

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