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器件3D模型
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EP3SL200F1517C4L 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
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EP3SL200F1517C4L 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
1517 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
查看数据手册 >
EP3SL200F1517C4L 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
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EP3SL200F1517C4L
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FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix III 8000 LABs 976 IOs
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