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器件3D模型
￥ 587.329
EP4SGX530HH35C2ES 数据手册 - Intel（英特尔）
制造商:
Intel（英特尔）
封装:
BGA-1152
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
EP4SGX530HH35C2ES 数据手册 (32 页)
EP4SGX530HH35C2ES 数据手册
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EP4SGX530HH35C2ES 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
1152 Pin
封装
BGA-1152
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
0.87V ~ 0.93V
查看数据手册 >
EP4SGX530HH35C2ES 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
EP4SGX530HH35C2ES 符合标准
EP4SGX530HH35C2ES 数据手册
EP4SGX530HH35C2ES
数据手册
Intel（英特尔）
32 页 / 0.88 MByte
EP4SGX530HH35C2ES
产品设计参考手册
Intel（英特尔）
44 页 / 0.67 MByte
EP4SGX530HH35C2ES
其他数据使用手册
Intel（英特尔）
434 页 / 11.71 MByte
EP4SGX530HH35C2ES
产品描述及参数
Intel（英特尔）
22 页 / 0.52 MByte
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