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器件3D模型
¥ 47.33
EPM570F256C4N 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
EPM570F256C4N 数据手册 (88 页)
封装尺寸
在
87 页
典型应用电路图
在
9 页
14 页
15 页
16 页
17 页
18 页
19 页
87 页
原理图
在
10 页
53 页
EPM570F256C4N 数据手册
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EPM570F256C4N 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
BGA-256
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
查看数据手册 >
EPM570F256C4N 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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EPM570F256C4N 符合标准
EPM570F256C4N 数据手册
EPM570F256C4N
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EPM570F256C4N
产品设计参考手册
Intel(英特尔)
2 页 / 0.09 MByte
EPM570F256C4N
其他数据使用手册
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EPM570F256C4
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