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器件3D模型
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EWIXP425BDT 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
EWIXP425BDT 数据手册
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EWIXP425BDT 数据手册 (130 页)
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EWIXP425BDT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
492 Pin
封装
BGA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
EWIXP425BDT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
高度
1.78 mm
EWIXP425BDT 符合标准
EWIXP425BDT 数据手册
EWIXP425BDT
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