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器件3D模型
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EX64-TQG100 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
TQFP-100
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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EX64-TQG100 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
TQFP-100
逻辑门数量
2000 Gate
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
2.3V ~ 2.7V
查看数据手册 >
EX64-TQG100 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
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