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器件3D模型
￥ 13.507
EX64-TQG64A 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
FPGA芯片
封装:
TQFP-64
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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EX64-TQG64A 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TQFP-64
电源电压
2.3V ~ 2.7V
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EX64-TQG64A 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
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EX64-TQG64A 符合标准
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