EX64-TQG64I

器件3D模型

￥ 15.328

EX64-TQG64I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

TQFP-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

EX64-TQG64I 数据手册 (48 页)

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EX64-TQG64I 数据手册 (48 页)

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EX64-TQG64I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

250 MHz

引脚数

64 Pin

封装

TQFP-64

逻辑门数量

2000 Gate

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.7V

电源电压(Max)

2.7 V

电源电压(Min)

2.3 V

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EX64-TQG64I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

10 mm

宽度

10 mm

高度

1.4 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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EX64-TQG64I 符合标准

EX64-TQG64I 海关信息

EX64-TQG64I 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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