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Datasheet 搜索 > Fenghua(风华高科) > FHW1008IF270JST Datasheet 文档
FHW1008IF270JST
器件3D模型
0.021

FHW1008IF270JST 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
1008
电感
27 µH
零部件系列
FHW
电感公差
±5 %

FHW1008IF270JST 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
最小包装数量
2000

FHW1008IF270JST 数据手册

Fenghua(风华高科)
10 页 / 1.06 MByte

FHW1008IF270 数据手册

Fenghua(风华高科)
特征: 体积小,适合高密度表面贴装; 采用端电极结构,很好地抑制了引线引起的寄生 元件效应,具有高可靠性; 低电阻、高电流和高电感量; 优良的焊接性和耐焊性。 应用: 视听设备,无线通讯设备和各类通用电子设备; 其他电子设备,包括硬盘和光驱。
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