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FI-RE51HL
0.375

FI-RE51HL 技术参数、封装参数

类型
描述
触点数
51 Contact
极性
Male
触点电镀
Tin
额定电流
700 mA
绝缘电阻
100 MΩ
封装
-
排数
1 Row
针脚数
51 Position
接触电阻
40.0 mΩ

FI-RE51HL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
触点材质
Copper

FI-RE51HL 数据手册

JAE Electronics(日本航空电子)
2 页 / 0.12 MByte
JAE Electronics(日本航空电子)
4 页 / 0.34 MByte
JAE Electronics(日本航空电子)
1 页 / 0.12 MByte

FIRE51 数据手册

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