Web Analytics
Datasheet 搜索 > 连接器外壳 > JAE Electronics(日本航空电子) > FI-X30H Datasheet 文档
FI-X30H
0.179

FI-X30H 技术参数、封装参数

类型
描述
触点数
30 Contact
极性
Male
安装方式
PCB
触点电镀
Tin
额定电流
1 A
绝缘电阻
100 MΩ
封装
Housing
排数
1 Row
引脚间距
1 mm
针脚数
30 Position
接触电阻
40 mΩ
工作温度(Max)
80 ℃
工作温度(Min)
40 ℃

FI-X30H 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
外壳颜色
Beige
包装方式
Tray
触点材质
Copper
高度
6.9 mm
工作温度
-40℃ ~ 80℃

FI-X30H 数据手册

JAE Electronics(日本航空电子)
2 页 / 0.12 MByte
JAE Electronics(日本航空电子)
8 页 / 5.35 MByte
JAE Electronics(日本航空电子)
1 页 / 0.11 MByte

FIX30 数据手册

JAE Electronics(日本航空电子)
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY  FI-X30HL  线至板连接器, 锁定式, FI-X系列, 30 触点, 插头, 1 mm, 压接, 1 排
JAE Electronics(日本航空电子)
JAE Electronics(日本航空电子)
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY  FI-X30H  线至板连接器, FI-X系列, 30 触点, 插头, 1 mm, 压接, 1 排
JAE Electronics(日本航空电子)
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY  FI-X30SSLA-HF  线至板连接器, FI-X系列, 30 触点, 插座, 1 mm, 表面安装 , 1 排
JAE Electronics(日本航空电子)
Straight LVDS Header### 1.00 mm LVDS 系列FI 系列旨在使板到电缆的应用(带电气性能)支持低压差分信号 (LVDS) 的传输,随着产品日益包含数字技术,FI 系列满足 LCD、PDP、背投和其他利用 LVD 的设备的内部信号需要。与高速差分传输兼容 (90 至 100Ω) 屏蔽型号提供改进 EMI 闭锁型号在振动下提供加强的机械固定 VESA 所选择的 FI-R 作为 LCD 界面的标准 LVDS 连接器
JAE Electronics(日本航空电子)
Straight LVDS Header### 1.00 mm LVDS 系列FI 系列旨在使板到电缆的应用(带电气性能)支持低压差分信号 (LVDS) 的传输,随着产品日益包含数字技术,FI 系列满足 LCD、PDP、背投和其他利用 LVD 的设备的内部信号需要。与高速差分传输兼容 (90 至 100Ω) 屏蔽型号提供改进 EMI 闭锁型号在振动下提供加强的机械固定 VESA 所选择的 FI-R 作为 LCD 界面的标准 LVDS 连接器
JAE Electronics(日本航空电子)
JAE Electronics(日本航空电子)
JAE Electronics(日本航空电子)
JAE Electronics(日本航空电子)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z