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FJN3305RBU 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）

制造商:

ON Semiconductor（安森美）

封装:

TO-226-3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

FJN3305RBU 数据手册 (4 页)

FJN3305RBU 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

封装

TO-226-3

功耗

300 mW

击穿电压(集电极-发射极)

50 V

最小电流放大倍数

30 @5mA, 5V

额定功率(Max)

300 mW

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

增益带宽

250 MHz

耗散功率(Max)

300 mW

查看数据手册 >

FJN3305RBU 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

高度

5.33 mm

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FJN3305RBU 符合标准

FJN3305RBU 概述

FJN3305RBU 数据手册

ON Semiconductor（安森美）

4 页 / 0.06 MByte

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