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FK22C0G1H224J
1.198
FK22C0G1H224J 数据手册 (22 页)
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FK22C0G1H224J 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
电容
0.22 μF
容差
±5 %
封装
Radial
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

FK22C0G1H224J 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
高度
8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

FK22C0G1H224J 数据手册

TDK(东电化)
22 页 / 0.19 MByte
TDK(东电化)
23 页 / 1.67 MByte

FK22C0G1H224 数据手册

TDK(东电化)
FK 系列 7.5 x 8 mm 0.22 uF 50 V ±5 % 容差 C0G 径向 陶瓷电容
TDK(东电化)
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 FK22C0G1H224JN000
TDK(东电化)
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