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器件3D模型
¥ 0.572
FK26X7R1E684K 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
分类:
电容
封装:
Dipped
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
FK26X7R1E684K 数据手册 (8 页)
封装尺寸
在
2 页
3 页
5 页
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FK26X7R1E684K 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
额定电压(DC)
25 V
电容
0.68 µF
容差
±10 %
封装
Dipped
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
额定电压
25 V
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FK26X7R1E684K 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Bulk
长度
6 mm
宽度
5.5 mm
高度
3.5 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
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FK26X7R1E684K 数据手册
FK26X7R1E684K
数据手册
TDK(东电化)
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FK26X7R1E684K
产品描述及参数
TDK(东电化)
23 页 / 1.67 MByte
FK26X7R1E684 数据手册
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