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器件3D模型
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FM20L08-60-TGC1 数据手册 - Ramtron
制造商:
Ramtron
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
FM20L08-60-TGC1 数据手册 (12 页)
FM20L08-60-TGC1 数据手册
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FM20L08-60-TGC1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
32 Pin
电源电压
3.13V (min)
额定电流
22.0 mA
封装
TSOP
内存容量
125000 B
查看数据手册 >
FM20L08-60-TGC1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tray
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FM20L08-60-TGC1 数据手册
FM20L08-60-TGC1
数据手册
Ramtron
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FM20L08-60-TGC1
其他数据使用手册
Ramtron
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FM20L0860 数据手册
FM20L08-60-TG
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Ramtron
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Ramtron
FM20L08-60-TGTR
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
FM20L08-60-TGC1
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Ramtron
FM20L08-60-TG
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Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
FM20L08-60-TG1
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