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FODM217AR2
器件3D模型
0.172
FODM217AR2 数据手册 (1 页)
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FODM217AR2 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOP-4
功耗
150 mW
下降时间
3 µs
工作温度(Max)
110 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

FODM217AR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown

FODM217AR2 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
1 页 / 0.05 MByte

FODM217 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
光电耦合器, 1通道, SOP, 4 引脚, 50 mA, 3.75 kV, 300 %
ON Semiconductor(安森美)
FODM217A: 单通道、DC 检测输入、光电晶体管光耦合器,采用半间距微型 4 针封装
ON Semiconductor(安森美)
光电耦合器, 1通道, SOP, 4 引脚, 50 mA, 3.75 kV, 80 %
ON Semiconductor(安森美)
FODM217D: 单通道、DC 检测输入、光电晶体管光耦合器,采用半间距微型 4 针封装
ON Semiconductor(安森美)
光电耦合器, 1通道, SOP, 4 引脚, 50 mA, 3.75 kV, 300 %
ON Semiconductor(安森美)
光电耦合器, 1通道, SOP, 4 引脚, 50 mA, 3.75 kV, 200 %
ON Semiconductor(安森美)
FODM217B: 单沟道,直流感应输入,光电晶体管光耦合器,半间距微型扁平 4 引脚封装
ON Semiconductor(安森美)
光电耦合器, 1通道, SOP, 4 引脚, 50 mA, 3.75 kV, 80 %
ON Semiconductor(安森美)
FODM217C: 单沟道,直流感应输入,光电晶体管光耦合器,半间距微型扁平 4 引脚封装
ON Semiconductor(安森美)
FODM217A: 单通道、DC 检测输入、光电晶体管光耦合器,采用半间距微型 4 针封装
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