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器件3D模型
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FW21555BB 数据手册 - Intel（英特尔）
制造商:
Intel（英特尔）
分类:
接口芯片
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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FW21555BB 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA
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类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
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