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器件3D模型
￥ 1.531
FXOS8700CQ 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
封装:
QFN
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
FXOS8700CQ 数据手册 (3 页)
FXOS8700CQ 数据手册
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FXOS8700CQ 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
QFN
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
FXOS8700CQ 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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FXOS8700CQ 符合标准
FXOS8700CQ 数据手册
FXOS8700CQ
数据手册
NXP（恩智浦）
3 页 / 0.11 MByte
FXOS8700CQ
产品设计参考手册
NXP（恩智浦）
4 页 / 0.18 MByte
FXOS8700CQ
用户编程技术手册
NXP（恩智浦）
22 页 / 0.52 MByte
FXOS8700CQ
其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
116 页 / 2.2 MByte
FXOS8700CQ
产品描述及参数
NXP（恩智浦）
117 页 / 1.03 MByte
FXOS8700 数据手册
FXOS8700
CQR1
数据手册
NXP（恩智浦）
NXP FXOS8700CQR1 加速度计, MEMS, 6-Axis, 数字, X, Y, Z, ± 2g, ± 4g, ± 8g, 1.95 V, 3.6 V, QFN
FXOS8700
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