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器件3D模型
¥ 0.3
GBJ35M 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
封装:
DIP-4
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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GBJ35M 数据手册
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GBJ35M 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
DIP-4
正向电压
1.1 V
最大正向浪涌电流
400 A
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
GBJ35M 符合标准
GBJ35M 数据手册
GBJ35M
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