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器件3D模型
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GD82559 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
GD82559 数据手册 (60 页)
GD82559 数据手册
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GD82559 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
370 Pin
封装
BGA
功耗
0.6 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
0.6 W
查看数据手册 >
GD82559 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
高度
2.33 mm
查看数据手册 >
GD82559 符合标准
GD82559 数据手册
GD82559
数据手册
Intel(英特尔)
60 页 / 0.72 MByte
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