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GRM219C81C225KA12D
器件3D模型
0.12
GRM219C81C225KA12D 数据手册 (155 页)
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GRM219C81C225KA12D 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
16 V
电容
2.2 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X6S
零部件系列
GRM
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
16 V

GRM219C81C225KA12D 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X6S/-55℃~+105℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.85 mm
工作温度
-55℃ ~ 105℃
厚度
0.85 mm
温度系数
±22 %
最小包装数量
4000

GRM219C81C225KA12D 数据手册

muRata(村田)
155 页 / 3.18 MByte
muRata(村田)
2 页 / 0.09 MByte

GRM219C81C225KA12 数据手册

muRata(村田)
Murata GRM 0805 X6S 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小,电容值大,具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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