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GRM21BR71H105K
器件3D模型
0.015
GRM21BR71H105K 数据手册 (155 页)
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GRM21BR71H105K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
1 µF
容差
±10 %
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

GRM21BR71H105K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
长度
2 mm
高度
1.25 mm
温度系数
±15 %

GRM21BR71H105K 数据手册

muRata(村田)
155 页 / 3.18 MByte
muRata(村田)
187 页 / 4.17 MByte

GRM21BR71H105 数据手册

muRata(村田)
MURATA  GRM21BR71H105KA12L.  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
muRata(村田)
Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
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