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器件3D模型￥ 5.292
GW2A-LV18LQ144C8/I7 数据手册 - GOWIN（高云）
制造商:
GOWIN（高云）
封装:
LQFP-144
描述:
高云晨熙家族FPGA芯片
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
GW2A-LV18LQ144C8/I7 数据手册
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