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H11F1SM
1.376
H11F1SM 数据手册 (11 页)
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H11F1SM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
SMD-DIP-6
通道数
1 Channel
针脚数
6 Position
正向电压
1.3 V
功耗
300 mW
隔离电压
7500 Vpk
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
30 V
输入电流(Min)
60 mA
击穿电压
5 V
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
60 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
300 mW

H11F1SM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
8.89 mm
宽度
6.6 mm
高度
3.53 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

H11F1SM 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
11 页 / 2.03 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
161 页 / 1.94 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
11 页 / 2.03 MByte

H11F1 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
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CTS(西迪斯)
TT Electronics/Optek Technology
Fairchild(飞兆/仙童)
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