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器件3D模型
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H27U1G8F2BTR-BC 数据手册 - SK Hynix(海力士)
制造商:
SK Hynix(海力士)
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
H27U1G8F2BTR-BC 数据手册 (40 页)
引脚图
在
6 页
Hot
封装尺寸
在
38 页
39 页
典型应用电路图
在
5 页
原理图
在
15 页
H27U1G8F2BTR-BC 数据手册
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H27U1G8F2BTR-BC 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
电源电压
2.70V (min)
封装
TSOP
存取时间
45 ns
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V
查看数据手册 >
H27U1G8F2BTR-BC 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
工作温度
0℃ ~ 70℃
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H27U1G8F2BTR-BC 海关信息
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H27U1G8F2BTR-BC
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HYNIX SEMICONDUCTOR H27U1G8F2BTR-BC 闪存, 与非, 1 Gbit, 128M x 8位, TSOP, 48 引脚
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