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HB320MFZRE
9.3
HB320MFZRE 数据手册 (2 页)
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HB320MFZRE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Radial
容差
±1 %
封装
Loose Piece - Tray
额定功率
4 W
电阻
20 MΩ
阻值偏差
±1 %
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

HB320MFZRE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
52 mm
宽度
3.00 mm
高度
10.4 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
温度系数
±100 ppm/℃
最小包装数量
500

HB320MFZRE 数据手册

TE Connectivity(泰科)
2 页 / 0.1 MByte
TE Connectivity(泰科)
16 页 / 1.49 MByte
TE Connectivity(泰科)
4 页 / 0.29 MByte
TE Connectivity(泰科)
2 页 / 0.1 MByte

HB320 数据手册

Seoul Semiconductor(首尔半导体)
TE Connectivity(泰科)
HB 系列高电压,金属陶瓷膜 高可靠性 低值下低噪声 阻燃环氧涂层 电阻容差 | ±1% ---|--- 温度系数 | ±100ppm/°C 工作温度 | 0 ° C → +125 ° C 绝缘电阻 | 500V 直流时 106MΩ ### 径向/表面安装
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