器件3D模型

￥ 0.934

HCNW136-000E 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

描述:

1MBd 晶体管输出，Avago Technologies1 MBd 最大操作晶体管输出光耦合器设计用于工业应用。### 光耦合器，Avago Technologies

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HCNW136-000E 数据手册 (16 页)

封装尺寸在4 页 6 页 9 页

典型应用电路图在1 页

原理图在2 页

HCNW136-000E 数据手册 (16 页)

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HCNW136-000E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

输入电压(DC)

1.68 V

输出电压

15.0 V

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

正向电压

1.68 V

输入电流

25 mA

功耗

100 mW

数据速率

1.00 Mbps

隔离电压

5000 Vrms

正向电流

25 mA

输出电压(Max)

20 V

输入电流(Min)

25 mA

正向电压(Max)

1.85 V

正向电流(Max)

25 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

100 mW

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HCNW136-000E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

高度

5.1 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

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HCNW136-000E 符合标准

HCNW136-000E 概述

HCNW136-000E 数据手册

Broadcom（博通）

16 页 / 0.46 MByte

HCNW136-000E 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

HCNW136-000E 其他参考文件

Broadcom（博通）

1 页 / 0.15 MByte

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