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器件3D模型
¥ 2.187
HCNW2201 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCNW2201 数据手册 (22 页)
封装尺寸
在
5 页
7 页
11 页
典型应用电路图
在
2 页
原理图
在
3 页
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HCNW2201 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
上升/下降时间
30ns, 7ns
输出电流
25 mA
通道数
1 Channel
正向电压
1.5 V
功耗
210 mW
上升时间
30 ns
隔离电压
5000 Vrms
正向电流
10 mA
正向电压(Max)
1.82 V
正向电流(Max)
10 mA
下降时间
7 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
210 mW
电源电压
4.5V ~ 20V
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HCNW2201 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
长度
11.15 mm
宽度
9 mm
高度
5.1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
HCNW2201 符合标准
HCNW2201 概述
●
光隔离器 - 逻辑输出 5MBd 推挽式/图腾柱 5000Vrms 1 通道 1kV/µs CMTI 8-DIP
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