器件3D模型

￥ 1.49

HCPL-0201-060E 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0201-060E 数据手册 (22 页)

封装尺寸在5 页 7 页 11 页

典型应用电路图在2 页

原理图在3 页

HCPL-0201-060E 数据手册 (22 页)

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HCPL-0201-060E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

30ns, 7ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

210 mW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

10 mA

正向电压(Max)

1.7 V

正向电流(Max)

10 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

210 mW

电源电压

4.5V ~ 20V

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HCPL-0201-060E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.18 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HCPL-0201-060E 符合标准

HCPL-0201-060E 数据手册

Broadcom（博通）

22 页 / 0.92 MByte

HCPL-0201-060E 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-0201-060E 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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