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HCPL-0314-500E
器件3D模型
4.492
HCPL-0314-500E 数据手册 (16 页)
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HCPL-0314-500E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
输出电压
30.0 V
正向电压
1.50 V
输入电流
12.0 mA
功耗
250 mW
上升时间
50 ns
隔离电压
3.75 kV
正向电压(Max)
1.8 V
正向电流(Max)
25 mA
下降时间
0.05 µs
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW

HCPL-0314-500E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5.08 mm
宽度
3.94 mm
高度
3.18 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

HCPL-0314-500E 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
16 页 / 0.41 MByte

HCPL0314500 数据手册

Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 1Ch 8mA 400mW
AVAGO Technologies(安华高科)
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 1Ch 8mA 400mW
Broadcom(博通)
光电耦合器, 1通道, SOIC, 8 引脚, 3.75 kV
Agilent(安捷伦)
AVAGO Technologies(安华高科)
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