HCPL-0454#060

器件3D模型

￥ 2.143

HCPL-0454#060 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0454#060 数据手册 (19 页)

封装尺寸在3 页 4 页 5 页 6 页 10 页

典型应用电路图在1 页

原理图在1 页

HCPL-0454#060 数据手册 (19 页)

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HCPL-0454#060 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-8

输出电流

8 mA

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

100 mW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

25 mA

输出电压(Max)

20 V

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

查看数据手册 >

HCPL-0454#060 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

5.08 mm

宽度

3.94 mm

高度

3.18 mm

工作温度

-55℃ ~ 100℃

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HCPL-0454#060 符合标准

HCPL-0454#060 数据手册

HCPL-0454#060 数据手册

Broadcom（博通）

19 页 / 0.39 MByte

HCPL-0454#060 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-0454#060 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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