HCPL-0611

器件3D模型

￥ 0

HCPL-0611 数据手册 - HP（惠普）

制造商:

HP（惠普）

封装:

SO-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0611 数据手册 (20 页)

HCPL-0611 数据手册 (20 页)

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HCPL-0611 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SO-8

隔离电压

7 V

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HCPL-0611 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

查看数据手册 >

HCPL-0611 符合标准

HCPL-0611 数据手册

HCPL-0611 数据手册

HP（惠普）

20 页 / 0.44 MByte

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