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HCPL-061A#500
器件3D模型
1.633
HCPL-061A#500 数据手册 (17 页)
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HCPL-061A#500 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
输入电压(DC)
1.30 V
输出电流
50 mA
功耗
60 mW
数据速率
10.0 Mbps
上升时间
42 ns
隔离电压
3750 Vrms
下降时间
12 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

HCPL-061A#500 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5.08 mm
宽度
3.94 mm
高度
3.17 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-061A#500 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
17 页 / 0.4 MByte

HCPL061 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
贴片光耦 HCPL-0611-500E SOP-8
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 10MBd 1Ch 3mA
AVAGO Technologies(安华高科)
HCPL-061A-500E 编带
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 10MBd 1Ch 3mA
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 10MBd 1Ch 3mA
AVAGO Technologies(安华高科)
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-0611-500E  光耦合器,SMD 逻辑输出
Fairchild(飞兆/仙童)
Fairchild Semiconductor### 光耦合器,Fairchild Semiconductor
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-061N-500E  光电耦合器, 数字式, 3.75KV, SOIC-8
Broadcom(博通)
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