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HCPL-063A#500
器件3D模型
3.344
HCPL-063A#500 数据手册 (17 页)
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HCPL-063A#500 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC
输入电压(DC)
1.30 V
通道数
2 Channel
功耗
60/ch mW
数据速率
10.0 Mbps
上升时间
42.0 ns
正向电压(Max)
1.6 V
正向电流(Max)
10 mA
下降时间
0.012 µs

HCPL-063A#500 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-063A#500 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
17 页 / 0.35 MByte
AVAGO Technologies(安华高科)
16 页 / 0.44 MByte

HCPL063 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
高CMR,高速TTL兼容的光电耦合器
AVAGO Technologies(安华高科)
3750 Vrms 10 mA 10Mb 集电极开路 光耦合器 - SOIC-8
AVAGO Technologies(安华高科)
2 通道 3750 Vrms 15 MBd 高速 LVTTL 兼容 光电耦合器 -SOIC-8
AVAGO Technologies(安华高科)
HCPL-0631-000E 管装
Fairchild(飞兆/仙童)
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  HCPL0638  光电耦合器, 逻辑门, 3.75KV, SOIC-8
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-0630-500E  光电耦合器, 数字式, 3.75KV, SOIC-8
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-0631-500E  光电耦合器, 数字式, 3.75KV, SOIC-8
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-063L-500E  光电耦合器, 逻辑门, 2通道, 3.75KV
AVAGO Technologies(安华高科)
HCPL-063A-500E 编带
AVAGO Technologies(安华高科)
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