器件3D模型

￥ 0.998

HCPL-063A-500E 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-063A-500E 数据手册 (17 页)

封装尺寸在4 页 5 页 7 页

典型应用电路图在1 页

原理图在2 页

HCPL-063A-500E 数据手册 (17 页)

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HCPL-063A-500E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

42ns, 12ns

通道数

2 Channel

针脚数

8 Position

正向电压

1.3 V

功耗

60/chmW

上升时间

0.042 µs

隔离电压

3.75 kV

正向电压(Max)

1.6 V

正向电流(Max)

10 mA

下降时间

0.012 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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HCPL-063A-500E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

宽度

3.94 mm

高度

3.18 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HCPL-063A-500E 符合标准

HCPL-063A-500E 概述

HCPL-063A-500E 数据手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.38 MByte

HCPL-063A-500E 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-063A-500E 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL063A500 数据手册

HCPL-063A#500 数据手册

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