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HCPL0700
器件3D模型
1.12
HCPL0700 数据手册 (13 页)
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HCPL0700 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
输入电压(DC)
1.25 V
输出电流
60 mA
通道数
1 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.25 V
功耗
100 mW
上升时间
10 µs
隔离电压
2500 Vrms
正向电流
20 mA
输出电压(Max)
7 V
输入电流(Min)
20 mA
正向电压(Max)
1.7 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
35 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
100 mW

HCPL0700 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Box
长度
5.13 mm
宽度
4.16 mm
高度
3.43 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL0700 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
13 页 / 0.57 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
14 页 / 0.6 MByte
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