HCPL-0900

器件3D模型

￥ 8.055

HCPL-0900 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

接口隔离器

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-0900 数据手册 (14 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在4 页

典型应用电路图在3 页 12 页

HCPL-0900 数据手册 (14 页)

或点击图片查看大图

HCPL-0900 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

1 ns

通道数

1 Channel

功耗

150 mW

隔离电压

2500 Vrms

下降时间(Max)

4 ns

上升时间(Max)

4 ns

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

150 mW

电源电压

3V ~ 5.5V

查看数据手册 >

HCPL-0900 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Limited Release

包装方式

Tube

高度

1.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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HCPL-0900 符合标准

HCPL-0900 概述

HCPL-0900 数据手册

HCPL-0900 数据手册

Broadcom（博通）

14 页 / 0.34 MByte

HCPL-0900 其他参考文件

Broadcom（博通）

1 页 / 0.17 MByte

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