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HCPL-181-000E
器件3D模型
0.211
HCPL-181-000E 数据手册 (6 页)
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HCPL-181-000E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
4 Pin
封装
SOIC-4
上升/下降时间
4µs, 3µs
输入电压(DC)
1.20 V
输出电压
80.0 V
击穿电压
80.0 V
电路数
1 Circuit
通道数
1 Channel
针脚数
4 Position
正向电压
1.2 V
输入电流
20.0 mA
功耗
170 mW
上升时间
4 µs
隔离电压
3.75 kV
正向电流
50 mA
输出电压(Max)
80 V
输入电流(Min)
50 mA
正向电压(Max)
1.4 V
正向电流(Max)
50 mA
下降时间
3 µs
下降时间(Max)
18 µs
上升时间(Max)
18 µs
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
170 mW

HCPL-181-000E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
2 mm
工作温度
-55℃ ~ 100℃

HCPL-181-000E 数据手册

Broadcom(博通)
6 页 / 0.09 MByte
Broadcom(博通)
6 页 / 0.3 MByte
Broadcom(博通)
1 页 / 0.15 MByte

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